集微网消息，研究机构DIGITIMES Research研究总监黄铭章发表2024年半导体产业展望。他认为人工智能（AI）将继续带动产业增长，2024年下半年半导体从业者库存水平及出货将陆续恢复增长，全年全球半导体市场预计可增长12%。 回顾2023年，整体半导体市场呈现大约9%的年减幅度，其中主...

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，芯片制造并非像盖房子那么容易，究竟芯片是如何制成的？制造芯片又需要经过哪些步骤？下面介绍IC芯片的具体制造流程。 层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆...

wafer、die、chip有哪些区别呢？可以从以下几点来看： 1、一块完整的晶圆（Wafer） wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个...

第三代半导体通常指碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。该说法源自中国，国际上大多称为宽禁带半导体或化合物半导体。根据禁带宽度的差异，半导体材料可以分为第一代半导体（硅、锗等）、第二代半导体（砷化镓、磷化铟等）、第三代半导体（碳化硅、氮化镓等）、第四代半导体（氧化镓等...