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  • 专家发布2024年半导体展望: 四大应用正增长,总体涨幅可达12%
    集微网消息,研究机构DIGITIMES Research研究总监黄铭章发表2024年半导体产业展望。他认为人工智能(AI)将继续带动产业增长,2024年下半年半导体从业者库存水平及出货将陆续恢复增长,全年全球半导体市场预计可增长12%。 回顾2023年,整体半导体市场呈现大约9%的年减幅度,其中主...
    01
    2024-01
  • IC芯片制造流程介绍
    芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,芯片制造并非像盖房子那么容易,究竟芯片是如何制成的?制造芯片又需要经过哪些步骤?下面介绍IC芯片的具体制造流程。 层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆...
    21
    2023-08
  • wafer、die、chip的区别
    wafer、die、chip有哪些区别呢?可以从以下几点来看: 1、一块完整的晶圆(Wafer) wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个...
    25
    2023-06
  • 第三代半导体是什么?
    第三代半导体通常指碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。该说法源自中国,国际上大多称为宽禁带半导体或化合物半导体。根据禁带宽度的差异,半导体材料可以分为第一代半导体(硅、锗等)、第二代半导体(砷化镓、磷化铟等)、第三代半导体(碳化硅、氮化镓等)、第四代半导体(氧化镓等...
    31
    2023-03
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