作为新型的宽禁带半导体材料，氧化镓（Ga2O3）由于自身的优异性能，凭借其比第三代半导体材料SiC和GaN更宽的禁带，在紫外探测、高频功率器件等领域吸引了越来越多的关注和研究。 1、 第四代半导体的发展背景 随着量子信息、人工智能等高新技术的发展，半导体新体系及其微电子等多...

集微网消息，研究机构DIGITIMES Research研究总监黄铭章发表2024年半导体产业展望。他认为人工智能（AI）将继续带动产业增长，2024年下半年半导体从业者库存水平及出货将陆续恢复增长，全年全球半导体市场预计可增长12%。 回顾2023年，整体半导体市场呈现大约9%的年减幅度，其中主...

参考消息网12月30日报道 据《日本经济新闻》12月28日报道，人工智能(AI)热将带动半导体行业恢复。 说到2024年值得关注的亚洲企业，市场有关人士提及较多的是用于AI等的高性能半导体相关企业，例如台湾积体电路制造公司(台积电）和联发科技公司（联发科）等。在东南亚地区，经济刺...

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，芯片制造并非像盖房子那么容易，究竟芯片是如何制成的？制造芯片又需要经过哪些步骤？下面介绍IC芯片的具体制造流程。 层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆...

wafer、die、chip有哪些区别呢？可以从以下几点来看： 1、一块完整的晶圆（Wafer） wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个...