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  • 第四代半导体材料氧化镓(Ga2O3)
    作为新型的宽禁带半导体材料,氧化镓(Ga2O3)由于自身的优异性能,凭借其比第三代半导体材料SiC和GaN更宽的禁带,在紫外探测、高频功率器件等领域吸引了越来越多的关注和研究。 1、 第四代半导体的发展背景 随着量子信息、人工智能等高新技术的发展,半导体新体系及其微电子等多...
    03
    2024-01
  • 专家发布2024年半导体展望: 四大应用正增长,总体涨幅可达12%
    集微网消息,研究机构DIGITIMES Research研究总监黄铭章发表2024年半导体产业展望。他认为人工智能(AI)将继续带动产业增长,2024年下半年半导体从业者库存水平及出货将陆续恢复增长,全年全球半导体市场预计可增长12%。 回顾2023年,整体半导体市场呈现大约9%的年减幅度,其中主...
    01
    2024-01
  • AI热潮将带动亚洲半导体行业复苏
    参考消息网12月30日报道 据《日本经济新闻》12月28日报道,人工智能(AI)热将带动半导体行业恢复。 说到2024年值得关注的亚洲企业,市场有关人士提及较多的是用于AI等的高性能半导体相关企业,例如台湾积体电路制造公司(台积电)和联发科技公司(联发科)等。在东南亚地区,经济刺...
    31
    2023-12
  • IC芯片制造流程介绍
    芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,芯片制造并非像盖房子那么容易,究竟芯片是如何制成的?制造芯片又需要经过哪些步骤?下面介绍IC芯片的具体制造流程。 层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆...
    21
    2023-08
  • wafer、die、chip的区别
    wafer、die、chip有哪些区别呢?可以从以下几点来看: 1、一块完整的晶圆(Wafer) wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个...
    25
    2023-06
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